587酸性光亮鍍銅工藝特點:1．          鍍液控制容易，鍍層填平度特強。2．          鍍層不容易產(chǎn)生針孔內(nèi)應力低，延展性極強。3．          電流密度范圍寬闊，鍍層填平度高達70﹪，電鍍效果光亮。4．          沉積速度快，在4.5安培／平方米的電流密度下，每分鐘可鍍出1微米的銅層，電鍍時間因而縮短。5．          鍍層電阻率低，故非常適合于對鍍層物理性能要求高的電子工業(yè)。6．          應用于不同型的基體金屬、銅件、鋅合金件、塑膠金件同樣適用。7．          雜質容忍量高，一般在使用長時間后才需活性碳粉處理. 

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